等離子清洗技術(shù)在微波集成電路封裝中的應(yīng)用
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-04-05
隨著微波通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，微波通訊設(shè)備也越來越趨向模塊化、小型化、高密度的方向發(fā)展，如廣播電視、光纖通信以及各類電器電子產(chǎn)品等都需要采用微波印制電路板，其設(shè)計(jì)密度之高、導(dǎo)線直徑之小，對微波印制電路板的微波基材的選材以及對其的加工工藝都提出了新的更高的技術(shù)要求。例如，在選用銅基或者鋁基微帶板的時候，受到各種環(huán)境和技術(shù)因素的影響，成品容易出現(xiàn)不同程度的性能缺陷甚至其它嚴(yán)重問題。
在微波集成電路封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣信號互聯(lián)的重要方式，也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過程中的溫度、壓力、時間等工藝參數(shù)有關(guān)，待鍵合焊盤表面的狀態(tài)同樣對鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導(dǎo)電膠粘接膠液揮發(fā)積聚的薄膜有機(jī)物質(zhì)嚴(yán)重影響鍵合界面的清潔，不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊等問題。等離子清洗是常用的清洗方式，氬氣、氧氣在高頻低壓下激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。等離子轟擊使得污染物解吸附，同時提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，進(jìn)而提高鍵合強(qiáng)度。
等離子清洗原理：
等離子體是物質(zhì)常見的固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)以外的第四態(tài)，主要由電子、正離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成，其正負(fù)電荷總是相等的，所以稱為等離子體。由于等離子體中的電子、正離子和自由基等活性粒子的存在，很容易與固體表面發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，生成產(chǎn)物為CO2和H2O等無污染的氣體，隨真空泵排出，從而達(dá)到清洗的目的。
隨著微波系統(tǒng)的高速發(fā)展，以及微型化集成模塊的大量應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)低損耗、高質(zhì)量的信號傳輸，需要有性能更好、質(zhì)量更硬的微波印制板作為強(qiáng)力支撐。對于微波印制板而言，除了要求低介電常數(shù)，還應(yīng)滿足耐高溫、耐低溫等耐久性要求。只有在整個設(shè)計(jì)與加工工藝過程中，將材料的新特性與印制板的制造工藝有機(jī)結(jié)合起來，不斷創(chuàng)新，才能確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠，推動微波印制板不斷向前發(fā)展。等離子清洗技術(shù)作為一種干式清洗方法在微波集成電路封裝中也必將得到大量運(yùn)用。
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