等離子清洗機(jī)清洗PCB金手指表面的原理
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-12-06
金手指（bondingfinger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，是與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電插腳，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的，由于金手指是由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以俗稱為“金手指”，如圖1-1所示。
圖 1-1 典型的撓性印制電路板金手指
PCB金手指就是PCB中用于電氣連接的插件，關(guān)系著PCB的電氣導(dǎo)通，其作用至關(guān)重要。金手指實(shí)際上是在撓性覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，PCB金手指表面鍍金的目的在于金電阻率低，可以降低接觸電阻，同時(shí)由于是插件，鍍金可以增加耐磨性，而且金的化學(xué)性質(zhì)不活潑，可以防氧化。但在實(shí)際的工藝過(guò)程中，PCB金手指的金面會(huì)發(fā)生變色現(xiàn)象，通過(guò)觀察表現(xiàn)為金手指表面變暗或者出現(xiàn)紅褐色斑點(diǎn)（如圖1-2，1-3），正常金面應(yīng)該是光亮金黃（如圖1-4）。這種表面變色現(xiàn)象，嚴(yán)重影響PCB的導(dǎo)電性，甚至能夠?qū)е抡麄€(gè)電子系統(tǒng)功能的實(shí)效。
圖 1-2 不正常的金手指（金面發(fā)暗）
圖 2-3 不正常的金手指（金面有紅褐色斑點(diǎn)）
圖 1-4 正常金手指的金表面
金手指表面變色的原因
撓性印制電路板金手指表面變色也被俗稱為“金面氧化”，一般情況下，金在自然界中是不會(huì)被氧化的，所以金都是以游離態(tài)的形式存在。原因在于金的化學(xué)性質(zhì)不活潑，大氣中的物質(zhì)一般都不和金發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。但在生產(chǎn)過(guò)程中，撓性印制電路板上的金手指總會(huì)發(fā)生顏色變化，從工藝過(guò)程上分析，撓性印制電路板金手指表面變色的原因主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：
①鍍金前對(duì)銅表面清洗不凈，以及對(duì)銅基體表面微蝕刻過(guò)度，造成銅基體表面過(guò)于粗糙，間隙之間深度過(guò)大。由于鍍金層很薄（僅1～2μm），所以金有可能不會(huì)將銅完全覆蓋，此時(shí)裸露在金表面的銅刺容易與腐蝕性氣體反應(yīng)而導(dǎo)致變色。
②在電鍍過(guò)程中，如果沒(méi)有對(duì)鍍液進(jìn)行良好的維護(hù)和適時(shí)的檢測(cè)，也會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重后果，比如鍍液極易受到雜質(zhì)的污染，如果沒(méi)有適時(shí)的檢測(cè)，引入的雜質(zhì)會(huì)污染鍍液，就會(huì)造成鍍液的分散能力下降，對(duì)鍍金產(chǎn)生不良影響。由于在電鍍過(guò)程中，伴隨著鍍液濃度的變化，電鍍工藝參數(shù)也需要做出相應(yīng)的調(diào)整，如果沒(méi)有作出適時(shí)的檢測(cè)和調(diào)整，比如，電鍍的電流密度和鍍液PH值過(guò)低，也會(huì)對(duì)電鍍結(jié)果產(chǎn)生不良影響。
③鍍金后清洗不凈就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程的污漬停留在金手指表面，還有工作人員的操作失誤，例如，手汗污染也會(huì)導(dǎo)致金層變色。
等離子清洗金手指表面的原理
等離子體整體上顯示電中性，是一種帶電離子組成的電離狀態(tài)，稱為物質(zhì)的第四態(tài)。產(chǎn)生等離子體首先要保證系統(tǒng)具有一定的真空度，然后輸入所選擇的氣體，并開(kāi)啟射頻電源向真空器內(nèi)正負(fù)電極之間施加高頻高壓電場(chǎng)，氣體即在正負(fù)極間電離，放出輝光，形成等離子體。
應(yīng)用等離子清洗去除撓性板金手指表面的污漬，就是利用高度活化狀態(tài)的等離子氣體與金手指表面的的高分子材料和玻璃纖維發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵抽走。機(jī)理如下：
⑴等離子氣體的形成：
O2+CF4→O+OF+CO+COF+F+e……
⑵等離子體與高分子材料（C,H,O,N）反應(yīng)：
（C,H,O,N）+(O+OF+CO+COF+F+e……)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+……
⑶等離子體與Si和SiO2組成的玻纖布反應(yīng)：HF+Si→SiF4↑+H2↑HF+SiO2→SiF4↑+H2O↑
從物理機(jī)理上看，是等離子轟擊待清洗的金手指表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走。整個(gè)等離子的處理過(guò)程首先利用高純度的氮?dú)庾鳛樘幚須怏w，產(chǎn)生等離子體，目的是整個(gè)系統(tǒng)處于氮?dú)獾姆諊校粌H預(yù)熱撓性板，而且使得金手指表面的污漬（高分子材料）處于一定的活化狀態(tài)，以利于后續(xù)階段的反應(yīng)。然后以氧氣和四氟化碳為原始?xì)怏w，混合產(chǎn)生O，F(xiàn)等離子，與撓性板金手指表面的污漬（高分子材料）發(fā)生反應(yīng)，同時(shí)轟擊金手指表面使污染物脫落，隨抽氣泵抽出發(fā)生系統(tǒng)。最后再通入氧氣作為原始?xì)怏w，生成的等離子再與反應(yīng)殘余物作用使金手指表面清潔。
純氧的清潔機(jī)理為：（C,H,O,N）+(O+e……)→CO↑+CO2↑+H2O↑+NO2↑+……，而四氟化碳與純氧的聯(lián)合清潔機(jī)理為：
⑴等離子氣體的形成：O2+CF4→O+OF+CO+COF+F+e……
⑵等離子體與高分子材料（C,H,O,N）反應(yīng)：
（C,H,O,N）+(O+OF+CO+COF+F+e……)→CO2↑+H2O↑+NO2↑+HF↑……
由于F比起O更具有氧化性，所以其與高分子材料的污漬更能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，所以四氟化碳和氧氣混合更能有效去除金手指表面的污漬。
圖1-5 經(jīng)過(guò)等離子清洗后的板
以上資料由深圳等離子清洗機(jī)廠家納恩科技（NAENPLASMA）整理編輯。等離子體清潔金手指表面（如圖1-5），效果就非常理想。從圖上可以清晰的觀察到，等離子體清潔過(guò)的金手指表面金黃光亮，不會(huì)像人工擦板那樣造成撓性印制電路板表面皺折，而且清潔效率高；同時(shí)也不會(huì)像檸檬酸那樣去污不徹底，并且不會(huì)給環(huán)境帶來(lái)壓力，所以等離子體去污既經(jīng)濟(jì)，又徹底，不失為一種優(yōu)異的清潔方法。
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