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離子清洗能有效增強(qiáng)基板的浸潤性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同時(shí)也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污,經(jīng)過等離子清洗,其鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高。