芯片封裝鍵合前進(jìn)行等離子清洗降低鍵合失效率

等離子清洗工藝是芯片封裝過(guò)程中重要的清洗方法，有清洗對(duì)象廣泛、無(wú)環(huán)境污染的優(yōu)點(diǎn)。經(jīng)過(guò)等離子清洗后，引線框架的鍵合質(zhì)量得到顯著提高，從而獲得良好的可靠性。