粘片過程中引線鍵合粘污等離子清洗
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2024-10-12
粘片工藝過程中,由于粘片膠含有水分,經(jīng)過烘箱對其烘烤過后,封裝管殼內(nèi)引線往往會(huì)出現(xiàn)黃色沾附物,這主要是在烘烤過程中水汽揮發(fā)攜帶了微量膠的有機(jī)成分形成的,這種現(xiàn)象一般被稱為粘片工藝過程粘污。
粘片過程中的粘污
為了分析粘片工藝過程,從粘片工藝流程著手,粘片工藝流程為點(diǎn)膠→貼片→烘烤(固化)。這其中可能引起粘污的環(huán)節(jié)是點(diǎn)膠和烘烤,點(diǎn)膠主要是操作或設(shè)置不當(dāng)引起的粘膠粘到管殼或引線上形成粘污,而烘烤則是在烘烤粘膠里的水分時(shí),其揮發(fā)的水汽攜帶的粘膠有機(jī)物吸附于管殼或引線上而形成粘污。
現(xiàn)有封裝工藝是在粘片前對空的管殼進(jìn)行清洗,而在粘片后和鍵合前沒有清洗這道工序,這使得粘片過程中的粘污無法得到有效去除。在粘片工藝過程控制較好時(shí),對后續(xù)的鍵合工藝影響較小,對電路的影響也很難察覺;粘片工藝過程控制不好容易出現(xiàn)引線粘污,鍵合容易脫鍵,電路在抗沖擊或老化篩選實(shí)驗(yàn)中容易出現(xiàn)失效。
引線粘污等離子清洗技術(shù)
目前對引線粘污的處理方法主要采用的是等離子體清洗技術(shù)。由于濕法清洗會(huì)帶來環(huán)境污染和清洗過后的二次粘污,干法清洗在這方面具有明顯的優(yōu)勢。目前干法清洗中使用較多、發(fā)展較快的等離子體清洗已在半導(dǎo)體制造、微電子封裝等行業(yè)得到較好的應(yīng)用。
等離子體中活性粒子的“活化作用”能夠有效除去物體表面的沾污物,從而達(dá)到清洗的目的,這就是等離子體清洗。等離子體是等離子體清洗的必備條件,等離子體吸附于被清洗物表面,被清洗物與等離子體之間發(fā)生反應(yīng)生成新的分子,等離子體會(huì)進(jìn)一步促進(jìn)新分子解析形成氣態(tài)分子,最終除去表面粘污物。等離子體清洗的最大特點(diǎn)是能夠?qū)Σ煌恼澄畚镞M(jìn)行處理,能夠?qū)饘佟⒀趸锖痛蟛糠钟袡C(jī)材料進(jìn)行清洗,而且可以實(shí)現(xiàn)對物體的整體、局部以及各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
粘片后清洗
粘片工藝過程中產(chǎn)生的粘污如果得不到較好的處理就進(jìn)行鍵合,則易產(chǎn)生電路在高溫老化篩選后鍵合絲脫鍵或鍵合拉力變小的隱患,所以在粘片工藝過程中粘污過的電路必須經(jīng)過去污處理后才能進(jìn)行鍵合。
等離子體清洗最初應(yīng)用于硅片及封裝的清洗以提高引線鍵合和釬焊的可靠性,如通過去除半導(dǎo)體表面的有機(jī)污染以保證良好的焊點(diǎn)連接、引線鍵合和金屬化。研究結(jié)果表明,氧化時(shí)間的增長及氧化物厚度的增加都會(huì)降低引線鍵合區(qū)上鍵合絲的拉力,當(dāng)引線框架經(jīng)過預(yù)氧化和等離子體清洗后,拉力得到了大幅度的提高。
粘片工藝中的粘片膠粘污是一個(gè)客觀存在的問題,只是當(dāng)控制較好時(shí),其粘污人眼很難觀察到,且粘污不會(huì)對后續(xù)工藝產(chǎn)生較大影響。無論粘片工藝中粘污的程度怎樣,粘片后進(jìn)行等離子清洗都有利于后續(xù)鍵合工藝質(zhì)量的提高,因?yàn)榈入x子清洗對引線的浸潤性和鍵合強(qiáng)度都會(huì)有較好的提升。
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