等離子清洗在底部填充工藝中的應(yīng)用

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2025-07-16

在芯片封裝中，倒裝芯片技術(shù)屬于關(guān)鍵技術(shù)之一，其被廣泛應(yīng)用于不同類型的高級(jí)封裝中。由于結(jié)構(gòu)特殊，因此在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中焊點(diǎn)可靠度較低。為了解決該類問(wèn)題，底部填充工藝應(yīng)運(yùn)而生。該項(xiàng)工藝主要用來(lái)提高連接凸點(diǎn)的可靠性。施工中，如空洞和膠量失配，則會(huì)造成填充質(zhì)量下降，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)法達(dá)到技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

倒裝芯片底部填充膠的工藝技術(shù)。該種工藝指的是使用化學(xué)膠水，開(kāi)展下填充作業(yè)。主要填充對(duì)象為倒裝互連模式的芯片。其中，環(huán)氧樹(shù)脂為化學(xué)膠水的重要成分，利用加熱方法，可將膠水從液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)，以此來(lái)加強(qiáng)產(chǎn)品連接凸點(diǎn)的抗應(yīng)力能力以及抗跌落性能。工藝作用可分為三類:(1)提供機(jī)械支撐。((2)避免系統(tǒng)受到潮濕環(huán)境的影響，提升系統(tǒng)運(yùn)行性能。(3)防止連接凸點(diǎn)出現(xiàn)熱疲勞現(xiàn)象，增強(qiáng)產(chǎn)品整體的應(yīng)用可靠度。

潤(rùn)濕性行對(duì)底部填充工藝的影響

影響底部填充的一大因素為基體表面活性，粘接劑潤(rùn)濕物體表面的能力，是指粘接劑在物體表面上擴(kuò)展的容易程度，潤(rùn)濕性越強(qiáng)，粘接劑在物體表面越容易鋪展開(kāi)。等離子清洗是半導(dǎo)體行業(yè)中常用的表面處理手段，進(jìn)行等離子清洗可直接改變基板表面潤(rùn)濕性，進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性。

等離子清洗

等離子態(tài)指的是內(nèi)部電磁場(chǎng)促使氣體產(chǎn)生的狀態(tài)，需要借助該工藝清洗物質(zhì)。清洗中，等離子體會(huì)直接對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行轟擊，在此過(guò)程中發(fā)生相應(yīng)的物理反應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)。反應(yīng)后，可達(dá)到清洗的主要目的。基于物理反應(yīng)機(jī)制，活性粒子會(huì)對(duì)待清洗表面進(jìn)行轟擊，將表面的污染物全部脫離后，使用真空泵吸走?；诨瘜W(xué)反應(yīng)機(jī)制，則主要是不同活性粒子與物體表面的污染物產(chǎn)生反應(yīng)，之后生成易揮發(fā)性的物質(zhì)，此時(shí)可借助真空泵吸走物質(zhì)。通過(guò)等離子清洗，可有效改善基板，保證其表面無(wú)雜質(zhì)，為后續(xù)的底部填充作業(yè)提供良好環(huán)境,同時(shí)隨著等離子清洗對(duì)基板表面潤(rùn)濕性能的改善，可以促進(jìn)底部填充膠的毛細(xì)作用，使膠液的流動(dòng)性會(huì)更好，從而達(dá)到減少空洞的效果。

熱門關(guān)鍵詞

等離子表面處理